AI 越聰明,越離不開「記憶」——拆解日本鎧俠 Kioxia,AI 時代的隱形地基

大家都在追輝達的 GPU,但 AI 真正的隱形瓶頸之一,是「記不住東西」。本文用書桌與倉庫的比喻,帶不懂日文的你看懂日本鎧俠(Kioxia)在賣什麼:NAND 快閃記憶體、企業級 SSD,以及它為何在 AI 時代單季利潤率逼近 60%、和輝達聯手要做「快 100 倍」的次世代 SSD。

極簡幾何插畫:以低飽和莫蘭迪色描繪堆疊的記憶體晶片方塊往上生長,象徵 3D NAND 的層層堆疊與 AI 資料的儲存地基

2026 年 6 月初,一家很多台灣人沒聽過的日本公司,市值一度超越豐田,登上日本市值榜首。

它不做車、不做家電、不做遊戲機。

它做的東西,藏在你手機裡、藏在你每天用的 ChatGPT 背後的伺服器裡——卻幾乎沒人叫得出它的名字。

它叫鎧俠(Kioxia,キオクシア),前身是東芝的記憶體部門。

我一開始也以為這只是「又一檔 AI 概念股」。但把它的產品和財報攤開來看完才發現:它賣的不是運算力,而是 AI 時代最被低估的一塊基礎建設——記憶


先搞懂一件事:「記憶體」和「儲存」不是同一件事

這是台灣讀者最常搞混的地方,但其實一個生活比喻就能講清楚。

記憶體(RAM)像你的書桌。

你工作時,把正在用的資料攤在桌上,拿取超快——但一斷電(下班把桌子收掉),桌上的東西就全沒了。這叫「揮發性」。

儲存(SSD、記憶卡)像你的書櫃、倉庫。

東西放進去,就算斷電、關機、放三年,它都還在。這叫「非揮發性」。

鎧俠做的,就是後者裡最關鍵的那種晶片——NAND 型快閃記憶體(NAND Flash)

你手機的相簿、SSD 固態硬碟、相機記憶卡,能在斷電後還記得住資料,靠的就是 NAND。而這項技術,正是 1980 年代由鎧俠的前身——東芝的工程師舛岡富士雄博士所發明。

換句話說:NAND 的「親生父親」,就是這家公司。


AI 越聰明,為什麼反而更需要「倉庫」?

過去大家覺得,儲存晶片是便宜、沒技術含量的「米飯」生意——景氣好就漲、景氣壞就崩,賺不到什麼錢。

鎧俠自己也吃過大苦頭:2024 年 3 月那個會計年度,它一口氣虧掉超過 2,500 億日圓。

但生成式 AI 把這套邏輯整個翻過來了。

AI 訓練要吞下天量資料、AI 推論時還得隨時暫存你跟它的對話上下文(業界叫 KV Cache),這些都需要又大、又快、又能長期保存的儲存設備。

於是「企業級 SSD(eSSD)」——專門裝進資料中心伺服器的高階固態硬碟——需求瞬間爆炸。

結果有多誇張?

鎧俠在 2026 年 3 月期繳出營收 2.3 兆日圓、營業利益 8,703 億日圓的歷史新高;光是最後一季,單季利潤率就逼近 60%。它甚至宣布:2026 年整年的產能,已經全部「完售」。

一塊曾被當成米飯的晶片,突然變成了被搶破頭的精品。


它的護城河,是把記憶體「蓋成大樓」

那為什麼是鎧俠,而不是隨便哪家工廠都能賺這筆錢?

關鍵在三個聽起來很硬、但其實不難懂的技術詞:

BiCS(3D NAND)= 把記憶體像蓋大樓一樣往上疊。

早年晶片是「平房」,大家在同一層樓擠空間;鎧俠把儲存單元一層層往上堆,現在已疊到 218 層、未來要挑戰 332 層。樓蓋得越高,同樣一塊地(晶片面積)就能裝越多資料。

CBA = 把「管理室」和「倉庫」分開蓋好,再精準貼合。

傳統做法是在同一片晶圓上又蓋電路、又疊倉庫,互相干擾;鎧俠改成兩片各自蓋到最好,最後用銅對銅技術貼起來,面積更小、速度更快。

QLC = 一個儲存格塞進 4 份資料。

密度更高、成本更低,這才撐得起單顆容量高達 245TB 的超大 SSD(你家筆電可能才 1TB)。

這些不是靠錢就能買到的技術——它們被層層專利保護,新玩家很難在短時間內追上。


下一步更狂:讓 SSD 直接跟輝達的 GPU 對話

最值得台灣讀者記住的,是鎧俠正在和輝達(NVIDIA)一起做的事。

現在 AI 伺服器有個痛點:GPU 要的資料,必須先經過 CPU 一層層轉手才拿得到,又慢又塞。

鎧俠規劃在 2027 年推出一種新 SSD——透過新一代介面直接連上 GPU、跳過 CPU,目標讀取速度達 1 億 IOPS,約是現在一般 SSD 的 100 倍

這代表什麼?

代表 NAND 這種「倉庫」,未來有機會部分頂替掉那個又貴又搶手的 HBM 高頻寬記憶體,成為 AI 晶片的「高容量外掛大腦」。

如果成功,記憶體和儲存之間那條被畫了幾十年的界線,可能會被它重新擦掉。


這就是鎧俠最迷人的地方:它不做最性感的運算晶片,卻悄悄成了 AI 這棟大樓底下,那塊沒人看見、卻誰也拆不掉的地基。

我目前還沒想通的是——

當 AI 的瓶頸從「算得快不快」慢慢轉向「記得多不多、拿得快不快」,下一個十年真正的贏家,會是做運算的,還是做記憶的?

你會把賭注押在哪一邊?

(這家公司怎麼從東芝手裡獨立、又怎麼一度市值超越豐田,是另一段曲折的重生故事;而它做 SSD 時缺的那兩塊拼圖,剛好握在台灣手上——我們下兩篇接著說。)


讀者來信 FAQ

文章說「企業級 SSD(eSSD)」是獲利引擎,它跟我筆電裡那顆 SSD 到底差在哪?

編輯部: 兩者底層都用 NAND,但 eSSD 是專門裝進資料中心伺服器、要 24 小時不間斷運轉的「工業級」版本,對容量、速度、耐用度與穩定性的要求高出消費級好幾個檔次。它的單顆容量可以做到一般筆電的幾十倍(鎧俠甚至有 245TB 的型號),出貨前還得通過雲端業者長達半年到一年的嚴格驗證。正因為門檻高、做得出來的廠商少,又剛好卡在 AI 需求的風口上,它的售價與毛利遠遠甩開消費級 SSD。打個比方:你家那顆 SSD 像家用小轎車,eSSD 則是跑長途的聯結貨車——看起來都是車,但能載的量、能跑的時數和賣的價錢,完全不是同一個級別。

內文提到 AI 推論需要「KV Cache」,這個詞看不懂,可以白話解釋嗎?

編輯部: 你可以把 KV Cache 想成 AI 跟你對話時的「短期記憶便條」。大型語言模型每多回一句,都得「記得」前面整段對話的來龍去脈,否則就會前言不對後語;KV Cache 就是把這些上下文暫存起來、隨時快速調用的地方。對話越長、同時服務的人越多,這疊便條就越占空間,對「又大又快的儲存」需求也就越兇。這就像餐廳尖峰時段,廚房旁邊得擺一張大檯子鋪滿一張張點單,廚師才不會把哪桌點了什麼搞混——AI 伺服器要的,就是一張夠大、又拿取夠快的「點單檯」。

文章說 NAND 未來可能「部分頂替 HBM」,HBM 是什麼?它跟 NAND 差在哪?

編輯部: HBM(高頻寬記憶體)是目前貼在 AI 晶片旁邊那種「貴桑桑、但快到爆」的記憶體,專門高速餵資料給 GPU,缺點是容量小、又貴又搶手。NAND 則是「便宜、大碗、但傳統上比較慢」的儲存晶片。鎧俠想做的,就是透過直連 GPU 的新架構,把 NAND 的速度大幅拉高(衝上 1 億 IOPS、約現行的 100 倍),讓它在「需要超大容量、又不能太慢」的場景裡,部分接手原本只能靠 HBM 的工作。打個比方:HBM 像廚房檯面上隨手可拿的高級食材,又快又貴擺不多;NAND 像後頭那間大冷凍庫,便宜又能囤貨——鎧俠等於想把冷凍庫改裝到「幾乎跟檯面一樣好拿」,這樣就不必什麼都塞進那塊昂貴的檯面。

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